半导体集成电路大致分为产业设计，产业制造和产业封测三大部分，设计和封测中国大陆均已
经超越中国台湾。中国台湾在IC产业唯一有优势的还是制造业，台湾GDP 2016年大约为 5600亿美
元左右，而台积电的半导体制造一年贡献100亿美元净利。
中国台湾有三家半导体公司进入全球20 强，其中2家是制造（台积电，联电），1家是设计（联
发科）2017年上半年台湾IC设计的产值为新台币2904亿元、大陆为新台币3735亿元，大陆已经在IC
设计产业追过台湾。在IC 封装和IC 测试方面，2017 年上半年台湾的IC 封测产值为新台币2268亿
元，大陆产值为新台币3600 亿元，这部分大陆也已经超越台湾。
2017年上半年，中国大陆芯片设计业同比增长21.1%，销售额为830.1亿元，继续保持世界最快增
长速度。报导还指出，中国大陆未来海思，紫光，寒武纪三大势力将成为中国大陆芯片产业的主力
军。而IC 制造业领域则是台湾半导体的大本营，比较2017 年上半年两岸的情况，台湾IC 制造的产
值为新台币6268 亿元、大陆产值为新台币2570 亿元，也是目前台湾唯一仅存的优势。
