国产大硅片再添强援，能联手打破垄断吗？
昨日，中环领先集成电路用大直径硅片项目开工仪式在太湖之滨宜兴市成功举行。根据之前的信息显示，中环股份将联手无锡市政府、晶盛机电，共同在宜兴市启动建设集成电路用大硅片生产与制造项目。据介绍，整个项目投资约30亿美元，一期投资约15亿美元。
集成电路用大直径硅片项目开工仪式
众所周知，作为最基础的芯片原材料，硅片在集成电路中的地位无比重要。但过去这些年来，无论是硅片价格还是地位，一直没有得到应得到的重视。过去一两年，随着硅片价格的一路走高，加上国内集成电路爆发性增长，晶圆厂（尤其是国内晶圆厂）甚至甚至陷入了出高价也买不到硅片的困境。于是推动了国内企业和一般消费者对硅晶圆这个产业的高度关注。但很遗憾，和其他集成电路领域一样，这是一个基本被国外厂商垄断的市场。
消息显示，截止到今年十月中，单片12寸硅晶圆的价格已经达到了120美元，较之去年年底的75美元已经上涨了60%，但似乎这种涨价潮目前还没有看到停止的时候。全球第二大硅片供应商，日本Sumco公司董事长兼CEO Mayuki Hashimoto在与日经亚洲评论的一次采访中说：“我们将实现2018年价格上涨20%，并在2019年进一步上涨”。上海新阳在之前在一场与投资者的互动中也表示，从目前的情况看来，12寸硅晶圆在2018年扔将有20%到40%的上涨空间。8寸及6寸硅晶圆合约价下半年也调涨1～2成。
也就是说，硅晶圆的涨价已成定局，且短期内见不到下降的迹象。研究机构统计也显示，12寸硅晶圆需求将持续成长到2021年，年复合成长率约7.1%，8寸硅晶圆复合成长率约2.1%；业界指出，去年硅晶圆每平方英寸平均价格约0.67美元，今年虽涨3到4成之多，价格仍比2009年的平均1美元为低，这代表价格还有调涨空间。在涨价的同时，硅晶圆需求量正在急剧上升。
SEMI十月份的数据显示，预期硅晶圆出货将自今年一路成长至2019 年，今年出货量预估可达114.48 亿平方英寸，将超越2016 年的105.77 亿平方英寸，再创历史新高，预期2018 与2019 年也将逐年往上创高。根据东吴证券的分析表示，目前国内的总需求约为45万片/月，预估到2020年我国12寸硅片月需求量为80-100万片。
在Intel、三星、台积电等厂商和上游晶圆厂签订了长期协议，并优先供货之后，留给国内晶圆厂的货源选择机会，就更少了。硅片厂的产能扩充乏力也让硅片的供应雪上加霜。
最令国内业者关注的是，现在的硅晶圆市场被几大厂商垄断，对国内晶圆代工厂来说，挑战是空前的。
台湾经济日报的文章显示，目前全球的硅晶圆主要由日本信越半导体、日本SUMCO、台湾环球晶圆、德Silitronic和南韩LG五大厂商垄断，他们五家的出产的硅片占有率达到了惊人的92%。考虑到这些厂商或许会在紧急时候优先供应他们本土的厂商，或者在某些因素的影响下对我们停止供应硅晶圆，硅片国产化势在必行。
