自上世纪80年代以来,中国政府一直在持续地支持本土半导体产业的发展,尤其是最近几年,投入的资金
远远超过了过去几十年的资金投入。2014年国家制定了一个宏伟计划，目标是经过15年的努力发展，从技术上
赶超国际领先企业，包括各类芯片的设计、装配、和封装公司，从根本上摆脱对国外供应商的依赖。
这项任务显然是非常艰巨，目标任重而道远。2015年国家又制定了新的目标，力求10年内芯片的自给率
达到70%。去年中国的内资和外资厂商共计使用了大约1500亿美元的种类芯片。但国内本土芯片产业的产出只
占到10%。一些高端高价值的芯片领域，中国几乎还是完全依赖进口。要想实现芯片自给，最快的方法还要是
投资并购国外先进企业，以获取技术，吸收消化再创新。
半导体企业的利润很高，可以达到40%以上，而电子产品和其他电子配件的利润往往只有半导体行业的
一半，一旦中国企业能够设计并生产更多更高端的芯片，就可以在世界电子行业中得到更多的利润份额。政府
大量的资金投入，政策的支持，国内企业也是拼足了劲，要大干一场，于是各种并购，各种买、买、买。但是
与购买消费品牌不同，高科技领域技术的制高点，国外企业和政府不会轻易放弃，并购频频受阻，交易频频失
败。发展半导体行业的决心我们有了，但要实现这个梦想，还是临很多的挑战。
首先：国际先进半导体厂家，如美国、日本和中国台湾都限制出口和其他政策保护本土的高新技术，禁
止将最新技术转移给中国企业，国内芯片企业在半导体创新方面大幅落后于国际领先厂家。
其次：国内企业的战略思维要面向全世界，目前中国企业主要还是主打繁荣的内需市场，对同际市场的
关注程度还不够。我们必须做好面向全球市场准备，做好质量。即使是中国的企业也不可能因为芯片产自国内
而接受质量不佳的芯片，国外的企业更加不能接受。
最后：中国芯片企业要为长期艰苦的斗争做好准备，无论是存储芯片还是处理器芯片，无论是设计、制
造还是分装环节，半导体行业每一个领域的全部利润几乎都被国际顶尖企业攫取，其他企业只能忍受亏损。
中国企业最终会成为全球存储芯片等关键零部件的大型供应商户之一，虽然并购一再受阻，国外企业一
再小心，不把尖端技术放在中国，但是还是会从与世界先进企业的合作中受益，吸收部分高端技术再加以创新
，如果能在新一代芯片设计上有所成就，国际巨头也不得不接受中国半导体产业崛起的事实。
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