大到汽车、飞机的运行，小到家用电器的工作，电子控制系统作为系统控制的核心，是一切工业
制品的核心。但是在国内，作为电子控制系统核心的芯片，80%以上都是需要进口的，这反映了中国
国内半导体产业的真实现状。
芯片本身也有高低之分，应用不同，价格也不相同。像电子玩具类的低端消费产品，价格低功能
简单，国产率就比较高，能达到80%以上。即使是这类国产化比较高的芯片，其实很大一部分还是买
的国外的晶圆，买回来自己切割再封装测试，基本上说也不是国产的，核心的东西还是依赖进口。高
端芯片就更不用说了，比如电脑CPU这类的芯片,几乎100%需要进口，而且是生产中必不可少的。
中国人模仿抄袭然后再消化的能力是众所周知的，但即使拥有这样超强能力的中国人，在半导体
业发展了70年后，还是依然设计不出国际尖端一流的芯片来，可见半导体芯片作为世界最尖端的高科
技，绝不是浪得虚名。目前国际上最好的芯片在美国，然后是日本和欧洲，再后是韩国，最后是台湾
地区。中国大陆的半导体产业，现在做得最多最好的，只能是代加工了，而且绝大部分还都是封装测
试工厂。设计部门跟国外根本没法比。
近些年国内的半导体产业也在迅速扩张，进步较大，部分厂家生产的低端芯片还是可以与国外一
较高低的。但是在对可靠性和稳定性要求较高的通信、军事、国防的这些技术含量要求较高的关键元
件，还是完全依赖进口美国的产品。目前国产半导体企业和国际先进企业的差距主要体现在4个方面：
《1》：商业模式的差距，韩国有完整的产业链，美国有很多的设计公司，中国的企业较务混乱，
没有统一完整的发展模式。
《2》龙头企业之间的差距，有生产方面，中国大陆前四名加起来还不如台湾地区台积电一家的年
销售额。中国大陆最好的设计公司，一年的销售额还不能达到高通的1/10。
《3》生产工艺和技术上的差异，半导体产业技术大陆落后世界尖端企业二至三代。
《4》资本上的差距，国内企业的资本实力与国际巨头的差距太大，现在随着国家政策的大力扶持，
有了很大的改善，相信未来一定能追赶上国外的企业。
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