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电容触摸芯片与压力感测技术于智能型手机发展(下篇)

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浏览:- 发布日期:2018-10-26 09:00:06【

电容触摸芯片与压力感测技术于智能型手机发展(下篇)

电容触控芯片厂转进压力感测技术

承前所述,电容触控芯片厂商遇到巨大技术变革,使这些厂商不得不另辟战场以持续成长,于是便开启这些芯片厂商向其他技术扩展的路程。除了显示驱动芯片技术外,2015年底iPhone 6S开始导入压力感测技术,透过压力感测技术感测使用者的按压时间长短和力度大小等,实现更便利的编辑和内容预览等功能。

因压力感测技术能为使用者带来更好的使用体验,使得这些电容触控芯片厂商对压力感测技术商机也感到相当期待,众多电容触控芯片厂商如Synaptics和汇顶科技等,便先后投入此类同样以电容触控技术为基础的产品。

iPhone系列用的Force Touch压力感测技术为独立模块,其控制芯片是由Apple自行设计,再委外台积电与环旭电子代工制造和封装测试。

而Android阵营的华为,也在Mate S机种中将电容触控模块与压力感测模块整合,并搭载韩国HiDeep整合此两功能的芯片,实现类似Apple Force Touch的功能,并同时兼顾成本和机构设计等重要因子。

触摸芯片

回顾2018年发展状况,不仅各Android品牌没有如预期扩大采用此技术或应用,连Apple都传出2018年新一代6.1吋iPhone可能将舍弃此功能。事实上,因压力感测技术在Android智能型手机的应用价值不够明显,2016下半年就已经没有太多新Android机种搭载此技术,2017年则仅剩宏达电还有以Edge Sense作为主打特色功能,其余主流Android品牌手机对压力感测技术的兴趣明显转淡。

因此假若2018年Apple 6.1英寸iPhone真的取消压力感测模块设计,2019年可能有接近1/3~1/2的iPhone都不会搭配压力感测模块,如此大规模下修程度,很难由少数Android品牌机种填补,因此推估2019年压力感测模块于智能型手机渗透率可能将下滑超过3成。

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