新浪微博|微信关注微信关注| 收藏本站| 在线留言| 网站地图

您好,欢迎来到深圳市丽晶微电子科技有限公司官网!

丽晶微

用“芯”服务丽晶微15年专注于ASIC行业

全国定制热线: 0755-29100085

当前位置首页 » 丽晶微新闻中心 » 新闻中心 » 常见问题 » 板上芯片封装的焊接方法:

板上芯片封装的焊接方法:

返回列表 来源:丽晶微 查看手机网址
扫一扫!板上芯片封装的焊接方法:扫一扫!
浏览:- 发布日期:2019-02-18 14:36:10【

板上芯片封装的焊接方法:

板上芯片封装(COB),半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。

定时IC芯片

板上芯片(Chip On Board,COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在基底为止,随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。

与其它封装技术相比,COB技术价格低廉(仅为同芯片的1/3左右)、节约空间、工艺成熟。但任*技术在刚出现时都不可能十全十美,COB技术也存在着需要另配焊接机及封装机、有时速度跟不上以及PCB贴片对环境要求更为严格和无法维修等缺点。

某些板上芯片(CoB)的布局可以改善IC信号性能,因为它们去掉了大部分或全部封装,也就是去掉了大部分或全部寄生器件。然而,伴随着这些技术,可能存在一些性能问题。在所有这些设计中,由于有引线框架片或BGA标志,衬底可能不会很好地连接到VCC或地。可能存在的问题包括热膨胀系数(CTE)问题以及不良的衬底连接。

COB主要的焊接方法:

(1)热压焊

利用加热和加压力使金属丝与焊区压焊在一起。其原理是通过加热和加压力,使焊区(如AI)发生塑性形变同时破坏压焊界面上的氧化层,从而使原子间产生吸引力达到“键合”的目的,此外,两金属界面不平整加热加压时可使上下的金属相互镶嵌。此技术一般用为玻璃板上芯片COG。

(2)超声焊

超声焊是利用超声波发生器产生的能量,通过换能器在超高频的磁场感应下,迅速伸缩产生弹性振动,使劈刀相应振动,同时在劈刀上施加一定的压力,于是劈刀在这两种力的共同作用下,带动AI丝在被焊区的金属化层如(AI膜)表面迅速摩擦,使AI丝和AI膜表面产生塑性变形,这种形变也破坏了AI层界面的氧化层,使两个纯净的金属表面紧密接触达到原子间的结合,从而形成焊接。主要焊接材料为铝线焊头,一般为楔形。

(3)金丝焊

球焊在引线键合中是最具代表性的焊接技术,因为现在的半导体封装二、三极管封装都采用AU线球焊。而且它操作方便、灵活、焊点牢固(直径为25UM的AU丝的焊接强度一般为0.07~0.09N/点),又无方向性,焊接速度可高达15点/秒以上。金丝焊也叫热(压)(超)声焊主要键合材料为金(AU)线焊头为球形故为球焊。

深圳市丽晶微电子科技有限公司,专注于触摸IC芯片灯串IC,定时开关IC,闪灯IC裸片,LED电子蜡烛IC芯片,调光芯片,延时IC芯片,电子开关IC,台灯触摸调光IC芯片方案,咨询热线:0755-29100085


深圳市丽晶微电子科技有限公司 备案号:粤ICP备14018692号
全国服务热线: 0755-29100085 QQ:481892642
传真: 0755- 29100092 邮箱:szecm@163.com
公司地址:深圳市宝安区福永镇宝安大道6099号星港同创汇天玑座416-417室
工厂地址:深圳市宝安区福永镇福海工业区A区A4栋3楼

二维码