晶圆也指WAFER,目前主流的是8吋片，直径约200MM，世界上目前大概约250多条8吋晶圆生产线，月产量
能力大概450万片。
圆片从刚开始的2吋片到3吋片、4吋片、5吋片、6吋片、8吋片。近年来又兴建起12吋片，12吋片直径大
概300MM，晶圆越大，单个芯片的成本越低，12吋片的单个芯片生产成本比8吋片低约30%左右。同时光刻加工
线也愈来愈细化。
目前主要的12吋片形成产能的公司有，TSMC台积电，Infineong公司，三星公司，英特尔等。很多半导
体公司在开发0.1uM以下的工艺技术。新型的晶体管技术使集成度更高，运行速度更快，工作频率达20GHZ，在
提高晶体管的性能方便有很大的进步。
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