当一款新的定时IC 程序设计完成后进入生产阶段，要生产出想要的定时芯片，首先就必须要制
造出合格的晶圆，而要制造出晶圆，就必须要先制造出硅锭。晶圆的成分是硅，硅是地球上第二丰
富的元素，所以原材料还是相对充足的。
定时IC芯片制造晶片时，首先是以二氧化硅为材料，制取纯度高达 99.9999%电子级硅，然后将
电子级硅放在石英坩埚中制取硅锭，最后对硅锭进行切割，将得到的硅锭横向切割成圆形的单个硅
片，然后研磨，将切痕磨掉，再用化学机械抛光工艺使其至少一面光滑如镜。在获得加工好的晶片
后，就要使用封装设备给晶片装个壳，得到的就是封装规格的定时器芯片，封装能起到保护、固定、
密封和给CPU散热的作用。
