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目前我国在第三代半导体材料研究上一直紧跟世界前沿,是世界上为数不多的碳化硅材料衬底、材料外延产业化的国家。在第三代半导体器件设计和制造工艺方面也在向世界先进水平迈进。丽晶微电子的PCBA解决方案、IC解决方案、单片机开发、芯片开发,一直在不断的新的研发中。
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