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中国大陆IC设计业发展迅猛 丽晶微定时IC 定时芯片

2017-02-13 09:01:28 

集成电路产业链可以大致分为电路设计、芯片制造、封装及测试三个环节。集成电
路生产流程是以电路设计为主导,由集成电路设计公司设计出集成电路,然后委托芯片
制造厂生产晶圆,再委托封装厂进行集成电路封装、测试,最后销售给电子整机产品生
产企业,其中制造与封装过程中,需要利用许多高精设备和高纯度材料。中国半导体产
业界现在已经从各个方位布局,推进半导体建设。升压IC芯片

集成电路是电子信息产业的基石,而 IC 设计作为集成电路产业链上游,是最具创
新的重要环节,具有高投入、高风险、高产出的特点。一般而言,IC 设计大致分为以下
五个主要步骤:
(一) 规格制定: 客户向芯片设计公司提出的设计要求,包括芯片需要达到的具体功
能和性能方面的要求。
(二) HDL 编程:使用硬件描述语言(VHDL, Verilog HDL)将实际的硬件电路功能
通过 HDL 语言描述出来模块功能以代码来描述实现。
(三) 逻辑综合:逻辑综合的结果就是把设计实现的 HDL 代码翻译成门级网络。
(四) 仿真模拟: 仿真模拟检验编码设计的正确性,看设计是否精确地满足了规格中
的所有要求。设计和仿真验证是反复迭代的过程,直到验证结果显示完全符合
规格标准。
(五) 布线:即普通信号布线了,包括各种标准单元(基本逻辑门电路)之间的走线。升压IC

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定时IC定时芯片,电子蜡烛灯IC芯片,闪灯IC芯片,语音IC芯片,手电筒IC芯片,触摸
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电路板
触摸开关线路板,跳蛋PCBA,电子蜡烛机芯板等电子消费类产品的PCBA板定制。
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