裸片定时IC芯片邦定烧录不良时应如何处理

定时IC芯片有裸片盒装的，有膜装的，还有单片机烧录 SOP 封装的。SOP 封装芯片丽
晶微电子普通都是采用松翰单片机作为母体。如果是盒装或膜装的芯片，生产时就需要邦定
加工了。

盒装或膜装的定时IC芯片进行邦定生产是一个细致且繁杂的工作，要求比较高，对生产
环境和员工的操作技能都有较高的要求。生产的好坏,表现在不良率方面，不良率总是会有，
但有高有低。目前COB的生产流程是：先SMT贴片→经过IR加热→芯片邦定→COB板功能测试→
点胶烘干→插件元件生产。如果这颗定时芯片已邦定且已封胶还能重新回焊炉加热生产吗？
这是允许的。点的黑胶是保护芯片的，如果再进入高温烧烤，黑胶会热胀冷缩造成芯片PAD
邦定线脱落。

有的COB是芯片先邦定再烧录进去的,如果第一次烧录不良,可做些处理作第二次烧录。
首先要确认邦定是否良好，烧录不良的用紫外线将ROM资料清除掉,清除后再做第二次烧录，
第二次烧录时要注意紫外线功率需足够，照光时间要充足。其次当ROM完全清空后,才能用烧
录器重新烧录，若提示烧录不成功，可能是清除不彻底，需要要加长紫外线的照射时间。最
后是在二次烧录中,要注意烧录支架与COB板之间的定位是否准确，如果接触不良，定位不准，
也会造成烧录不良。

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