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举国体制下半导体企业的自主发展路径

2018-05-11 11:34:23 

随着我们持续走访国内主要半导体项目以及产业链沟通加深,我们越发认识到由于利益主体众多,中国半导体发展并不简单的是经济或者信息安全问题,更多的是管理问题,是政府与企业关系的问题,是利益博弈的问题(恐也是过去日本、韩国、台湾面对过的问题)。因此作为大陆主流半导体分析团队,我们之后研究的一个主要方向将围绕着上述主题展开,可能不会局限于投资本身。

本文重点讨论的是【举国体制下半导体企业自主发展路径】,所谓举国体制,此处语境即指政府全力扶持下,一方面半导体的发展离不开政府的强有力支持,但最终仍是落实到企业综合实力上。一个以政府管理为核心,内部人员构成复杂的组织中,很容易出现无人负责,无人管理,人浮于事的状态。

我们认真分析了过去50年半导体(主要以日本、韩国、台湾为主)历史,采用大量数据,我们认为掌握核心技术研发、提高成本折旧意识与完善投资决策是两大核心要素,而背后更重要的是半导体的狼性文化(表现为敏锐的市场嗅觉、强烈的市场抢占意愿、对速度与效率的极致追求、严格的问责制度)。

1. 半导体产业发展需要在政府大力支持下发挥企业自发主体作用

日本与韩国“政府意志+企业投入+技术引进”的崛起历史表明,半导体产业的发展,是在政府大力支持下,企业充分发挥市场主体作用和主观能动性的过程,缺一不可。

一方面,由于半导体产业是资本、技术密集型产业,需要持续不断的巨额投入,且风险高,周期性强,纯粹以市场规律运行的公司难凭一己之力屹立不倒,因此其发展离不开政府的大力支持。

例如日本实行“官产学”三位一体,日本政府在1976-1979年联合富士通、日立、三菱、NEC、东芝五大企业以及日本工业技术研究院电子综合研究所等, 投资720亿日元,设立国家性研发项目“VLSI(超大规模集成电路)计划”。日本政府在该项目中提供了约284亿日元的资金,相当于参与计划的5大公司每年研发费用的2-3倍。这一官产研相结合的项目获得巨大成功,申请专利高达1210件,是推动日本半导体产业在上世纪70年代初到80年代中快速崛起的最重要原因之一。此外,日本还在贸易战略上通过提高关税、限制性配额、购买本土产品等保护本土刚起步的存储器企业。

又譬如韩国实行“殖产兴业”的财阀制度,从1986年至1993年实施了长达八年的“超大规模集成电路技术共同开发计划”。1986年,韩国政府将4M DRAM作为国家重点项目投入重金研发,由韩国电子通信研究所牵头,联合三星、LG、现代和韩国6所大学进行技术攻关,三年中该项目研发费用达1.1亿美金,57%投资由政府承担。到1989年,韩国与日本企业向市场投放4M DRAM的时间差成功缩减为零,标志其与日本的技术差距得到消除。

另一方面,半导体企业作为市场竞争的主体,主导着研发、经营、管理,一国的半导体产业竞争力最终仍是落实到企业综合实力上。尤其是考虑到在政府全力支持下的半导体项目大多具有很强的政府背景,而政府自身往往对半导体产业认识并不到位,也不具备管理企业的经验和能力,同时对于后发国家来说,技术的引进往往伴随着人才的引进,但一个以政府管理为核心,内部人员构成复杂的组织中,很容易出现无人负责,无人管理的状态。只有民营企业全力参与管理,才能将政府的资源支持和企业的管理能力有效结合。因此,本文重点讨论的即是举国体制下的半导体企业的自主发展路径。

2. 政府支持下半导体企业的自主发展路径

在政府的大力支持下,企业可以在掌握核心技术研发、提高成本折旧意识与完善投资决策、培养狼性文化等方面发挥能动作用。

2.1. 加大研发投入,掌握核心技术自主权

拥有独立自主的核心技术体系是半导体产业发展不可或缺的根基。

例如日本70年代依靠官产学一体化的VLSI项目一步步抹平与美国的技术差距,在256K DRAM时代完成了对美国的赶超,例如90年代韩国三大财阀重金投入58个研发中心和翻倍的研发费用使韩国逐步摆脱对美国的技术依赖。无一不体现对核心技术自主权的重视。

反观台湾企业,无论是以台积电为代表的代工派还是以南亚科为代表的技术引进派,都偏向“短平快”的盈利模式。台积电更是不断吞并具备自主研发能力却因行业周期陷入亏损的设计型企业,如台湾第一家专业DRAM生产厂德碁半导体,台湾唯一一家能够进行DRAM产业技术研发的企业世界先进,以及力晶、世大等,将之全部改造成晶圆代工厂,一定程度扼杀了台湾DRAM产业的自主研发能力。此外,研发费用投入不足是台湾未能形成自主核心技术体系的另一原因。与日韩DRAM巨头平均占营收15-20%的研发强度相比,台湾企业研发费用占营收比例仅为6%,这与台湾每年向欧美日支付200亿新台币以上的技术授权费以及巨额进口设备投资而有关。

自主掌握核心技术是企业竞争力的源泉。如果日韩没有通过政府与业界学界合作掌握技术主动权,没有高屋建瓴地向产业链纵向拓展布局材料和设备行业,则很可能会在萧条周期中被击垮,一如金融危机中深陷困境的台湾半导体企业。

2.2. 提高成本折旧和价格竞争意识,完善投资决策

一方面,随着大口径硅晶圆实现微细加工,半导体生产设备价格越来越高,设备折旧成为半导体生产中最重要的成本构成。因此提高成本折旧意识尤为重要。

一个反面例子是,日本技术人员往往将技术和成本分开考虑,他们注重控制运行成本(变动成本),但对资本成本(固定折旧费用)的意识比较薄弱,认为那是经营而非技术的问题。比如,日本半导体企业在建立新的半导体工厂后,一定会首先将工厂里里外外彻底清扫一番,然后小心缓慢地搬入设备,等机器正常运转,一切安置妥当后,才开始半导体的生产,对投入资本在这段时间的折旧成本并不在乎。生产高性能、高价格的产品被视为理所当然。

而韩国半导体企业的做法则截然不同,他们会在厂房刚刚建成,粗略地打扫一番后就开始安装机器设备,让洁净室全天候运转,并使用高频的过滤器,争分夺秒地进行产品的生产,以使投入的资本尽快发挥作用,降低单位产品折旧成本从而降低价格。

此外,日本半导体企业在购置生产设备时非常重视细节方面的性能,对提高成品率有近乎执着的追求,而韩国和台湾企业则更注重设备的吞吐量(单位时间的处理量)和稼动率。实际上,如果考虑折旧成本,只要提高了厂场设备吞吐量,即使成品率有所下降,也能降低总成本,获得价格优势。

另一方面,成本折旧和价格竞争意识的强弱还会影响投资决策,进而影响企业收益。

定时IC芯片

以日本IDM企业为例,图5反映了1975至1999年日本国内12家半导体企业的设备投资总额和集成电路销售总额的年度变化。明显可以看出两者存在正相关关系,销售额增加的时候,该年度的设备投资金额也会增加;销售额减少的时候,设备投资金额也会相应减少。

定时芯片

图2反映了同样12家半导体企业折旧费用总和及集成电路销售额总和的年度变化,两者不时呈现反向变动关系,这是由于折旧费用滞后于设备投资,当销售额出现向下波动时,折旧负担就会增加,例如1985-1986年,销售额急剧减少,折旧费用却因为前几年市场景气时增加设备投资而大幅升高,结果巨额的折旧负担与之后的销售额不景气相叠加,导致情况更为恶劣。在景气周期按照同销售额成正比的关系进行设备投资,却在非景气周期导致折旧费用和销售额成反向变动,这种情况屡屡发生,成为影响企业收益稳定性的重要因素。

与之相反,以三星为代表的韩国企业擅长主动利用危机进行逆周期投资操作,在市场陷入萧条周期时大规模扩产,利用产能优势和激烈的价格战将竞争对手挤出市场,从而在景气周期到来前占据先机,赚取利润。“越是困难,就越要加大投资”,三星集团前会长李健熙曾说。

20世纪80年代中期,DRAM芯片价格一路下行,在三星于1984年推出64K DRAM时,其价格已从每片4美元暴跌至每片30美分,根据三星当时每片1.3美元的生产成本,每卖出一片公司就要承担1美元亏损。然而,在英特尔黯然退出、NEC等日企纷纷大幅削减资本开支之时,三星却逆势而上,不仅继续扩大产能,还投入开发更大容量的DRAM,至1986年底,三星半导体亏损达3亿美元,股权资本归零。而随后日美于1986年签订第一次半导体协议,DRAM价格回升,三星开始扭亏为盈。

2008年金融危机时,DRAM价格暴跌九成,三星再次逆周期地将上一年利润的118%用于产能扩充,向竞争对手发起更猛烈的价格战,DRAM价格进一步下降,快速跌破材料成本,直接导致德国厂商奇梦达和日本厂商尔必达分别在2009和2012年破产,尔必达被美光低价收购。2011-2012年,PC等对DRAM需求拉动减弱,市场热度再次退去,营收下滑,三星却又一次加大投资,两年内资本支出均不低于170亿美元,在2013年行业复苏前占得先机,并进一步挤出竞争对手,台湾茂德于2012年破产,华亚科于2015年被美光收购为全资子公司,自此业内仅剩三星、SK海力士、美光三大玩家,其中三星和SK海力士占据75%的市场份额。

投资决策差异的背后,除了是企业不同的市场竞争态度,实际更是对经济周期和市场需求的长远把握的差距,可以说,三星数次豪赌式的逆周期投资背后,是其对市场需求和竞争格局的精准把握,这种狼性果敢的投资理念背后的深谋远虑是值得借鉴的。

2.3. 培养锐意进取的狼性文化

狼性强调进取心和攻击性,且不轻言失败。体现在产业发展和企业经营中,“野”对应敢于开拓进取的拼搏精神,“残”对应不畏竞争、为达目的不惜代价的果敢决断,“贪”对应不断进取、永不止步的执着追求,“暴”对应毫不留情地攻克一切难关的昂扬斗志。此外,狼拥有极度敏锐的嗅觉,以及群狼作战的习惯,应用于经营管理中分别对应市场洞察力和团队精神。在半导体产业发展中,狼性文化表现为敏锐的市场嗅觉、强烈的市场扩张意愿、对速度与效率的极致追求、严格的问责制度。

第一,要具备敏锐的市场洞察力,时刻关注市场动态,以市场需求为技术革新的源泉。

以日本和韩国半导体企业的对比为例,日本半导体企业普遍存在过分强调品质细节、忽视市场需求变化的问题,很多日企负责人和技术人员并不重视消费者需求,拒绝在市场信息收集上投入精力。而以三星为代表的韩国企业三星则提出竞争力要随着时代、环境、市场变化而不断改变。在日本企业的存储器业务部门,专门的市场营销人员不超过10个,并且在公司内部地位很低,而在三星电子的相应业务部门中,有230人为专门的市场营销人员。 迟钝的市场嗅觉使日本企业的市场份额被韩国迅速侵蚀,DRAM的衰败就是其中一个典型例子。

在面向大型机的长寿命的DRAM市场上,日本企业曾大获成功。然而,自IBM于1984年推出个人计算机后,个人计算机在市场上的地位逐渐超过了大型机。大型机对DRAM使用寿命要求高,价格昂贵,而个人计算机对DRAM寿命的要求比大型机低,并对价格要求更为严格。美国美光科技公司首先对此作出了反应,以三星电子为首的韩国企业紧随其后,各企业大量生产面向个人计算机的DRAM。而日本的DRAM企业却没有采取积极的应对措施,日本产的长寿、高价的DRAM产品在新市场上遇冷,被美光科技和三星电子凭借寿命短但价格低廉的面向个人计算机的产品压制。

从图3可以看到,日本DRAM份额自19世纪中后期一路下滑,从巅峰时期的占比80%一路下滑至2010年的不足20%,而韩国DRAM份额则一路上升,2010年市占率接近60%,取代日本成为世界第一。

定时IC

实际上,技术上的革新根植于供应方和需求方这两个方面的因素。随着半导体行业新产品生命周期的不断缩短,比起长期性的供给因素,企业技术革新更多地受到瞬息万变的需求因素的影响。要想在激烈的竞争中立于不败之地,嗅觉敏锐、善于捕捉、迅速反应的“狼锐精神”不可或缺。

第二,要积极进行市场扩张。

日本半导体发展黄金期拥有美国和本土的广阔市场,韩国则先有美国对其开放的国内市场,后又挺进中国大陆市场。以SK海力士为例,1997年亚洲金融危机时,海力士以3.8亿美金向京东方出售其TFT-LCD部门;2004年,海力士和意法半导体在无锡建12寸晶圆厂,总投资20亿美元的项目获得无锡市政府10亿资助。2008年金融危机中,凭借中国市场的旺盛需求和无锡工厂的顺利投产,海力士迅速扭亏为盈,而台湾DRAM产业则从此陷入颓势。

无独有偶,前面提到三星的逆周期投资,实则也是基于美国和中国的庞大市场。积极扩张具有战略纵深的市场,对企业分散经营风险、提高核心竞争力有至关重要的作用。

反观台湾,民进党上台后拒绝西进大陆,缺少大陆市场的战略纵深,是其在金融危机中深陷困境的原因之一。

第三,要注重加强人员管理,提高执行速度和经营效率。

例如台积电当年为了10纳米制程研发,开始实行“夜鹰计划”,即研发部门的三班制。一名在台积电工作十余年的研发主管提到,“台积电的竞争力是依靠高强度的人力和时间投入建立起来的,夜鹰计划是基于研发部门员工超时工作情况过于严重的现实提出的方案,目的是让研发部门的工时合理化和制度化,通过日夜班接力完成工作。”

例如韩国人痴迷速度。1983年,三星开始投资半导体产业,并在当年就完成了VLSI(超大规模集成电路)量产工厂的建设,成功实现完全自主生产、组装和检验的64K DRAM,将韩国半导体技术与美国、日本之间的差距由10年以上缩短到2-3年。

《三星的60年历史》中记录:“半导体工厂需要生产满足以微米为单位的超精密产品的要求,而这样的工厂是第一次建立,并且必须保证高生产收益率,工程的要求可谓十分严苛。”当时三星员工在酷寒的条件下进行24小时全天候无休假的高强度施工,仅花了6个月就全线竣工,所花时间大概为业内平均的三分之一。进口设备运到新造的硅片流水线时,项目人员发现高速公路到流水线的路没有铺好,几个小时后便完成了路面的铺设。1989年——距离韩国正式进军半导体产业仅6年,三星便成功量产4M DRAM,与日本企业几乎同时投放市场。

三星速度不仅仅体现在建设上,也体现在项目技术研发上,由于李健熙不惜把研发预算翻倍,并聘用最好的软件工程师,三星往往能把研发时间缩短为日本企业的一半甚至更多,例如三星仅用3个月就推出了Galaxy S3,而普通智能手机研发的时间一般需要一年。

在技术变革日新月异的半导体行业,速度是生存的硬道理,只有更快跟强,才能在市场角逐中掌握主动权。

第四,应建立赏罚严明的考核体系。

半导体产业为技术密集型产业,对产品质量要求高,加上半导体企业大多拥有国有背景,建立赏罚分明的机制尤其重要。

例如三星集团各公司CEO的年薪中,基本工资只占25%,另外75%根据公司股价涨幅、收益指标经济附加值、既定目标完成率来决定,研发实力、市场营销等长期竞争力指标也是重要评判标准,普通员工亦然,薪水中60%为基本薪酬,剩余部分取决于业绩。“根据能力高低分等级,根据努力程度给奖赏”的原则是三星电子具备世界级竞争力的重要原因。与奖励相对,一旦出现问题则要进行彻底问责,例如一旦被发现收受贿赂或产品出现重大疏漏,无论职位高低一律革职开除,绝无例外;一旦连续三次以上出现业绩萎靡的情况,则会从晋升名单里永久除名。

3. 对国内半导体产业的启示

经过第二部分的讨论,不难看出,在半导体产业发展进程中,狼性模式较佛系模式而言更有优势。基于此,对国内半导体产业发展提出如下建议。

一方面,政府应始终发挥推手作用,持续提供资金和配套政策支持,引导官方、业界、学术界资源整合配置。从历史上看,全球半导体市场从来不是一个完全竞争的市场(源自PCAST呈给总统的《确保美国半导体领导地位》原文),发展半导体必须要借助“有形的手”的力量。具体而言,可以采取以下举措:

(1)对内继续实施02专项等国家科技重大专项,引导产业界与学术界分工合作,分别进行半导体产业的短期、中期、长期战略布局。对外通过经费补助、税收优惠吸引国际领军企业、研究所设立在华研发中心,同时针对设计、制造、封装等不同环节考虑其与国内企业的合作问题以及进入大陆的条件;

(2)对半导体企业员工给予普适性的个税优惠,对于现有高管和核心技术人员可根据技术研发进度和公司业绩等指标的完成情况给予奖励;对海外引进的高端人才提供政府补贴、股份退出所得税减免等优惠措施,为其家属提供优质教育、医疗、养老资源;

(3)完善半导体相关基础学科建设,扩大微电子专业招生名额,完善学科设置与培养方案,对重点院校的科研经费和教职工待遇给予重点倾斜,增设适应产业需求的实用类课程,鼓励学生到业界实习,并鼓励业内龙头企业与科研院校进行共同人才培养。

另一方面,半导体企业作为市场主体,应在市场营销、技术研发、固定资产投资、内部经营管理、外部市场开拓方面充分发挥自身能动性。具体而言,可以采取以下措施:

(1)坚持对核心技术体系的自主掌握,对内加大研发费用占销售收入比例,保证研发强度,对外积极引进技术研发等相关岗位的海内外高端人才,给予其具有国际竞争力的薪资;

(2)为技术部门配备专门的产品企划和市场营销部门,持续关注市场结构(产品类别与形态、企业产品线与项目、市场规模影响因素)、市场与产品的演变(产品生命周期及对应的利润率与销售量)、行业力量(现有竞争者、新进入者、间接竞争者、供应商、客户)、环境因素(政治、经济、社会文化、技术、法律法规、物理环境),密切留意市场动态,基于市场需求进行及时的技术革新;

(3)在保证合理质量的前提下加强成本控制意识,尤其是固定资产折旧控制,提高设备投产效率,在良品率与稼动率之间寻求合理平衡;

(4)改进投资理念,在进行投资决策时除了考虑短期投入产出比,还应在一个相对长的时间线上引入对产业运行周期、市场竞争格局、潜在未开发市场、企业对该投资结果的承受能力的思考;

(5)提高经营效率和执行速度,通过薪酬激励等激发员工工作积极性,提高工作效率,完善ERP系统(对各部门分别手机的数据进行统一管理和运用的系统),通过无中断、低损耗的商业流程,使订货、生产、销售、库存、物流、会计及人事等所有部门实现有机统合,降低总部与分支机构间从决策下达到贯彻执行所需时间,向低费用、高效率的经营模式迈进;

(6)通过产品输出、对外直接投资、兼并收购等手段积极扩张海内外市场,进入重要客户供应链,提高市场占有率,分散经营风险;

(7)奖励市场化的激励机制和严格的问责制度,以企业股价、年度业绩、研发成果等作为绩效考评指标,为优秀的员工建立畅通的晋升渠道,同时建立严明的责任追究机制,对产品质量事故等问题彻底追责到个人。

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