用“芯”服务丽晶微15年专注于ASIC行业

首页 丽晶微动态

电子方案公司开发流程

2019-10-30 09:23:36 

我们怎样做方案?

根据客户所提出的的需求,首先进行系统分析,研究实现这个需求需要哪些软硬件。然后基于硬件的需求选择一个合适的CPU架构,现在主流的有ARM,PPC,X86,MPS等,选定CP架构后根据自己的应用方向选择某型号CPU开发平台。接着选择一个合适的软件操作系统。然后在开发平台上完成产品功能开发。在此基本确认这个平台可以完成产品需求后就可以进行软硬件的开发,硬件主要需要参考开发平台提供的资料进行相应的裁剪和扩充,选定具体的型号,绘制原理图,PCB,制版,焊接,调试然后软件开发包括开发移植底层驱动,应用开发,协议开发。紧跟着进行设备调试,看是否满足需求定义。后续进行测试和验证,进行功能,性能,压力,可靠性等方面的测试和验证,同时硬件也需要相应的测试和验证,比如可靠性,高低温,震动等状态的测试最好在软硬件开发的过程中也需要考虑产品外观的设计和模具的开发。

PCBA方案开发

方案公司给客户开发产品时有一定的业务流程,根据方案公司流程客户可大概了解所进行的方案到了什么阶段,以及在所处的阶段会需要客户提供什么样的协助。

1.提出需求

产品是为了满足特定客户而存在,在开发的初期必须进行全面的市场调研及项目可行性分析。因此,在用户提出需求后,我们专业工程师团队会和客户共同完善产品的前期分析、功能参数以及技术指标。确保开发的产品充分满足用户与市场需要。

2.项目启动

需求分析完成后,我们从CPU选型、电源管理、功能模块、系统移植、驱动开发、模具设计等方面将项目功能指标细化,并再次进行方案论证及可行性分析,确认无误后,分条目制定出需求列表呈交用户核实。

3.签订合同

在项目的功能和具体的指标确后,我们会根据产品开发难易程度、周期及人员投入情况进行报价。经过双方协调后,签订开发合同。

4.设计制造

根据既定方案,进行具体的原理设计、电路优化、PCB布线,调试焊接、系统移植、应用测试等工作。在这个过程中,我们定期将进展情况告知用户,并保持与用户的充分交流。此我们将严格控制元器件选购、PCB制板与焊接过程,保证产品的质量,在这个阶段,我们会设计出几台测试样机。

5.样机测试

研发测试首先按照合同中的功能指标对样机进行测试,保证功能满要求,如不满足,则进行设计修改,直到足要求为止,功能满足要求后,再进行温度测试称稳定性测试、抗干扰测试、可靠性测试、续航测试等等。

6.小批量试生产

小批量试生产是在样机测试通过后进行的。试生产数量由客户决定,这一步骤主要是为了验证产品的一致性、渠道的可靠性,评估生产周期及批量生产过程中可能出现的问题。

7.批量生产

正式量产在小批量生产的过程中,如果没有发现问题,则根据客户需求进行正式量产。

深圳市丽晶微电子科技有限公司,专注于电子产品方案开发,单片机方案开发,PCBA控制板方案开发,咨询热线:0755-29100085


网友热评

返回顶部